麒麟9050 Pro芯片亮相，余承东称史上最强，连飙三个Super

财闻 张晓迪 发自广州

9月7日下午，华为在广州举行HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2及全场景新品发布会。华为常务董事、终端BG董事长余承东正式发布了全新麒麟9050 Pro处理器，这也是继2020年Mate 40系列全球发布会之后，华为时隔六年再次在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

麒麟9050 Pro是业界首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。

据介绍，该芯片在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。

根据业界判断，该技术在不依赖EUV光刻机的情况下，通过在现有DUV光刻机上对逻辑单元进行垂直堆叠，让成熟制程实现等效先进制程性能。

相比上一代芯片，麒麟9050 Pro在每平方毫米上多容纳了55%的晶体管，部分关键任务功耗大幅降低66%。

余承东在发布会现场称麒麟9050 Pro为“史上最强”麒麟芯片，整机性能较上代Mate XTs提升42%。

麒麟9050 Pro集成华为自研的灵犀CPU、马良GPU以及达芬奇架构NPU三大核心计算单元，其中灵犀CPU采用“1超大核+2性能大核+4能效大核+2小核”的9核组合，支持超线程技术，单核峰值性能提升24%，多核并发性能提升52%。

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马良GPU的计算单元与缓存规模翻倍，支持硬件级光线实时追踪，光追能力达到5000万线，光追速率为50 MRPS。整体渲染性能较上代大幅提升142%，4K导出提速40%。

达芬奇架构NPU采用多级存算协同优化技术，搭载行业首个端侧MoE全模态大模型，模型总参数达30B（300亿），每次激活参数为2B（20亿）。

此外，麒麟9050 Pro还集成巴龙基带，空口速率与寻呼成功率均提升42%。

发布会现场，余承东在介绍麒麟9050 Pro时情绪高涨，接连用三个英文词概括这颗芯片的核心实力：“Super fast，Super intelligent，Super cool”（超快、超智能、超酷）。

随后他更是完整说道：“Kirin 9050 Pro，Super fast，Super intelligence，Super cool，The most powerful Kirin chip ever！”

此次麒麟芯片的回归正值华为手机业务复苏之际。据IDC数据，2026年第二季度华为智能手机出货量同比增长19.4%，市场份额达22.6%，位居中国第一。华为持续加大研发投入，2026年上半年研发支出达1213.8亿元人民币，占营收比重超过四分之一。

随着麒麟9050 Pro与Mate XT 2非凡大师的发布，华为再次将自主芯片研发能力与折叠屏技术创新结合，在高端智能手机市场展开新一轮竞争。